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題目:熱影響區的細晶區的脆性轉變溫度最低。
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熱影響區的細晶區的脆性轉變溫度最低。
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相關試題
1.密集、交叉的焊縫,會加大熱影響區,從而加大焊接應力和變形。
2.一般電子元件的焊接采用硬釬焊。
3.焊接接頭有焊縫和熱影響區共同組成。
4.本課程主要關註的問題有()。
5.裂縫深度傳統檢測方法是註入滲透性較強的帶色液體。()
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